卷得很，IC行业还能不能入了？

更新一下，去年秋招目前为止11月初拿了7个offer，分别是海康，牛芯，合见，显芯，海信，长鑫，国科微。

 

我是西电IC集成电路专业，今年我只想说，IC快跑吧。各个公司HR面前的简历一起竞争的放眼望去没一个双非硕士，全是985 c9大佬一起竞争，岗位还少的要命，2000份简历竞选10个岗位。快跑快跑，还不如转嵌入式呢

 

更新一下哈，之前说的是数字IC前端的设计和验证，设计的门槛比验证要更高，对学历要求也更高，如果本硕是好学校+科班出身，其实还是蛮吃香的，验证如果是好学校+科班专业出身，在这个让人哭泣的行情也有点优势，今年的公司要求就是你投设计但你得会点验证，你投验证你也得懂点设计。但是如果是普通学校+科班专业，可以优先考虑下后端，中后端人才缺口需求蛮大的。但如果是好学校+非科班专业或者普通学校+非科班专业，前端是绝对不能转的，后端可以观望一下。从18年左右开始，无论是咨询还是邀请回答，我绝大多情况下都劝退。尤其是那些准备参加培训班入行的、那些在校生想转集成电路专业的、做CS想跳槽到IC的，我一律劝退。不劝退的是刚入学的本科孩子，建议他们好好读书，安心在本专业呆着。

 

现在开始有条件劝进。条件是你已经在这个专业学习，毕业了就别想着往其他方向转，芯片/半导体这一条道走到黑就好。其他专业的还是不建议往这边转、刚进入大学的、准备读研的，如果不是真爱，也不建议选芯片设计相关专业。因为未来两年还有一波毕业生面临找工作的困境。

 

进什么公司呢？怎么挑offer选公司可以参考下面简单的分类。（千万别这样想：行情这么差有个offer就不错了，还挑？真得小心。极端情况是你拿了个明年6月份入职的offer，结果到时候公司没了。谁愿意试用期还没过就被迫再找工作啊。现在很多公司都走在关门的路上。）

 

1、08年之前成立的公司。这些大多数经历了一个完整的半导体景气周期。能熬过来的，未来也可以继续活下去。如果产品系列比较丰富，职场新人进去比较安全。工作稳定而且有足够的东西可以学习。

 

2、08-16年之间成立的芯片设计公司。可以再细分三类：A.业绩不好没法上市的。B.业绩不错活的滋润但是不上市的。C.赶上风口上市的。A类公司职场新人进去了会很绝望，B和C完全没问题。

 

3、18年之后成立的公司，风险都比较大。这里面得小心分辨，选合适的offer。

 

A、组项目搞钱。属于抓政策风口的项目投机。行业外的人组个项目，投点钱进去，然后拿到各种补贴政策。这种投机性的投资（甚至自己不怎么掏钱），本身就没准备真正做芯片。只是拉几个人，做点东西流片，然后项目结题，团队解散。这种项目型的公司的周期一般是2-3年。

 

B、专业团队创业。这种一般是行业内的专业人士，做了很多年芯片设计，拉自己同部门的同事，或者行业内的朋友一起创业。仍然做自己熟悉的芯片，比较容易拉到初始的投资。设计、流片、测试一轮下来初始融资差不多干光了。幸好芯片能work，接着拿下一轮融资。然后是老产品送样，新产品开发继续烧钱。这种公司的周期一般是3年一个坎。

 

C、大厂自研芯片。互联网大厂或者整机大厂认为我有大把的钱、有现成应用场景，我搞芯片不成功谁成功？目前看来这种是最容易失败的，倒得最快的。先是拍脑袋做决策、然后拍胸脯保证做出成效疯狂招人砸钱、最后拍屁股走人。根本原因在于：没有做芯片的基因。

 

D、FAB厂/设计服务自研芯片。这种一般死不了但是大多数半死不活。FAB厂投资对外做设计服务这个是正常的商业模式，但是国内FAB厂搞IDM，设计服务公司自研芯片，这个属于典型的业务逻辑有问题。凡是趁这几年风口把手伸到上下游的，都不会有好结果。

 

E、单纯做AI、NPU\DPU\xPU等HPC芯片的创业公司（GPGPU除外）。这种烧钱太厉害，而且没有应用场景。不关门的话只能咬紧牙关硬挺。完全靠融资续命。进去风险很高。做GPGPU的公司，现在要进去的话，只能进No1，No2公司。其它看都不要看。

 

 

 

职场新人进入18年之后成立的公司风险比较大。一不小心就踏空了。稳妥的办法是进入特定赛道的No1公司（第二三名大概率会死掉）。

 

经过这3-4年洗礼，创业公司要么关门要么在关门的路上。剩下的如果在24年还招人，要么是拿到足够的融资要么是产品逐步稳定打开市场，职场新人可以放心地进去。只要你或者公司能再熬个2年以上就是胜利。

 

 

还有一类公司，23年下半年新成立的芯片设计公司。属于典型的头铁，估计有点料。一家20-21年成立的非头部公司 VS 刚成立的公司，我选后者的offer。